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低压触头材料一般指工作电压交流1200V以下、直流1500V以下的低压电器中所用的触头材料。低压触头材料的供货产品形式主要有线材、片材、铆钉及焊接/铆接元件。对于银氧化镉、银氧化锡/银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银石墨、银镍石墨、银钨/银碳化钨片材，为实现与触桥（支撑）的可靠焊接，需要采用某些特殊工艺在焊接面上获得一定厚度的纯银层。对于银氧化锡片材，还可在纯银层上再覆一薄层低熔点的焊料层（AgCuP等），以便于自动化焊接。
银石墨是抗熔焊性最好的低压触头材料。可根据客户需要制备平行法（∥）、垂直法（⊥）和粉末单片压制工艺的银石墨片材。
AgC触头材料力学物理性能及应用
材料名称
密度
g/cm3电阻率
μΩ·cm硬度
HV 0.3应用领域
AgC(3)9.302.0540~50微型断路器、塑壳断路器、保护开关电器AgC(4)8.952.1045~55AgC(5)8.652.2045~55
金相图片
AgC(3)/Ag 100X
AgC(3)/Ag 200X
