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低压触头材料一般指工作电压交流1200V以下、直流1500V以下的低压电器中所用的触头材料。低压触头材料的供货产品形式主要有线材、片材、铆钉及焊接/铆接元件。对于银氧化镉、银氧化锡/银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银石墨、银镍石墨、银钨/银碳化钨片材，为实现与触桥（支撑）的可靠焊接，需要采用某些特殊工艺在焊接面上获得一定厚度的纯银层。对于银氧化锡片材，还可在纯银层上再覆一薄层低熔点的焊料层（AgCuP等），以便于自动化焊接。
银钨既具有银的良好导电导热性，又具有钨的高硬度、耐电弧侵蚀、抗熔焊、材料转移少的特性，其最大特点是对强电弧的承受能力强。银碳化钨除具有银钨的特性外，还具有更高的硬度，在强电弧场合下更具优越性。
AgW触头材料力学物理性能及应用
材料名称
密度
g/cm3电阻率
μΩ·cm硬度
HV 0.3应用领域
AgW(50)13.33.0130塑壳断路器、万能式框架断路器及其他开关电器AgWC(45)11.83.5190
金相图片
AgW(50)/Ag 100X
AgW(50)/Ag 200X
