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低压触头材料一般指工作电压交流1200V以下、直流1500V以下的低压电器中所用的触头材料。低压触头材料的供货产品形式主要有线材、片材、铆钉及焊接/铆接元件。对于银氧化镉、银氧化锡/银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银石墨、银镍石墨、银钨/银碳化钨片材，为实现与触桥（支撑）的可靠焊接，需要采用某些特殊工艺在焊接面上获得一定厚度的纯银层。对于银氧化锡片材，还可在纯银层上再覆一薄层低熔点的焊料层（AgCuP等），以便于自动化焊接。
银镍具有电弧转移特性好、接触电阻低而稳定及加工性能优异的优点，在中小电流下具有良好的抗熔焊性能及耐电弧侵蚀性能，直流条件下抗材料转移能力较强；增加镍含量可提高材料的抗熔焊性，但会略微增大接触电阻及温升。
采用特殊工艺加入少量的添加剂，可使银镍材料的抗熔焊及耐电弧侵蚀性能得到明显提升。
AgNi触头材料力学物理性能及应用
牌号
材料名称
密度
g/cm3电阻率
μΩ·cm硬度
HV 0.3抗拉强度
Mpa断后伸长率
%应用领域
SNB28AgNi(10)10.301.9090~105320~3603.0中小型交流接触器、继电器和开关SNB27AgNi(15)10.202.0090~105320~3602.5SNB02
（含添加剂）AgNi(12)T10.301.9595~110330~3702.5通用继电器SNB07
（含添加剂）AgNi(15)T10.252.05100~115330~3702.5交流（空调）接触器SNB29AgNi(20)10.102.1075~90260~32015交流接触器、热保护电器
金相图片
SNB28 200X 横向
SNB07 200X 横向
SNB29 200X 横向
SNB28 200X 纵向
SNB07 200X 纵向
SNB29 200X 纵向
