银石墨 (AgC)

详细信息

低压触头材料一般指工作电压交流1200V以下、直流1500V以下的低压电器中所用的触头材料。低压触头材料的供货产品形式主要有线材、片材、铆钉及焊接/铆接元件。对于银氧化镉、银氧化锡/银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银石墨、银镍石墨、银钨/银碳化钨片材，为实现与触桥（支撑）的可靠焊接，需要采用某些特殊工艺在焊接面上获得一定厚度的纯银层。对于银氧化锡片材，还可在纯银层上再覆一薄层低熔点的焊料层（AgCuP等），以便于自动化焊接。

银石墨是抗熔焊性最好的低压触头材料。可根据客户需要制备平行法（∥）、垂直法（⊥）和粉末单片压制工艺的银石墨片材。

AgC触头材料力学物理性能及应用

材料名称	密度 g/cm³	电阻率 μΩ·cm	硬度 HV 0.3	应用领域
AgC(3)	9.30	2.05	40~50	微型断路器、塑壳断路器、保护开关电器
AgC(4)	8.95	2.10	45~55
AgC(5)	8.65	2.20	45~55