铜铬 (CuCr)

详细信息

公司可分别采用电弧熔炼法、固相烧结法、熔渗法生产CuCr触头材料，真空触头产品种类齐全、性能优异、质量稳定，在国内外享有良好的声誉。

CuCr50触头： T应用于真空灭弧室。该触头多次经德国西门子公司检测，所有性能均达到该公司的技术要求，平均截流值2～2.5A，最大截流值3.2A。在国内通过了12kV/12.5kA、20kA、31.5kA、40kA、50kA、100kA；40.5kV/20kA、25kA、31.5kA真空断路器的型式试验。在行业中具有很高的信誉，是各大真空灭弧室生产厂的首选产品。
电弧法CuCr45触头： 应用于真空灭弧室。该触头具有Cr颗粒在Cu基体中细小弥散分布的组织特征，各项性能与德国西门子公司生产的电弧法CuCr45触头的性能相当，具有优异的综合电性能。在国内已通过了380～1140V/80kA低压真空断路器的型式试验。
电弧法CuCr40触头： 应用于真空灭弧室。该触头具有Cr颗粒在Cu基体中细小弥散分布的组织特征，具有优异的综合电性能。在国内小型化真空灭弧室中已通过了40.5kV/31.5kA真空断路器的型式试验。
电弧法CuCr25触头： 应用于真空灭弧室。该触头具有Cr颗粒在Cu基体中细小弥散分布的组织特征，具有优异的综合电性能。在国内小型化真空灭弧室中已通过了12kV/16kA、25kA、31.5kA、40kA真空断路器的型式试验。
烧结法CuCr25触头： 应用于国内外12～40.5kV等级的真空灭弧室。

性能参数：

材料	密度 (g/cm³) ≥	硬度HB ≥	电导率 (MS/m) ≥	含气量(ppm) ≤		成分(wt.%)
材料	密度 (g/cm³) ≥	硬度HB ≥	电导率 (MS/m) ≥	氧	氮	成分(wt.%)
CuCr25	8.30	75	28	500	50	Cr：24-28 Cu：余量
CuCr30	8.20	75	26	500	50	Cr：30±2 Cu：余量
CuCr40	8.05	85	22	500	50	Cr：40±2 Cu：余量
CuCr45	8.00	85	20	500	50	Cr：42-47 Cu：余量
CuCr50	7.90	85	17	500	50	Cr：47-52 Cu：余量