银触点中加入微量镍有什么表现
在银触点中参加镍制成的银合金。参加少 数镍能够细化晶粒，增强银的硬度、耐磨性和抗烧损才能，触摸电阻也稍有添加。因为银和镍不能互溶，用粉末冶金法制备，通常镍含量5％～40％。银镍合金电 接点资料具有杰出的导电性和导热性，抗金属搬运、电弧烧损、电腐蚀等才能较强，耐磨性好，强度高，并有杰出的延展性及切削加工才能，触摸电阻比银高，银镍 合金的物理功能见表。制备银镍合金以往多选用化学共堆积法得到银、镍混合粉末，后又用化学法制成银、镍包覆粉末。化学制粉通常工序较杂乱，本钱也高，跟着 制粉技能的开展，近年多选用机械雾化法制得极细粉末，再混料、限制、烧结、揉捏，制得功能相同牢靠的银镍合金。近来又开展了银、镍共喷制粉及机械合金化技 能，制得的资料功能更优。在银镍合金中能够参加少数稀土元素改进其功能。银镍合金多用在低压电器中。AgNi10多用于20A以下的沟通触摸 器；AgNi(15～40)能够接受更大的负荷。银镍合金作为触头资料中银触点广泛用于各类开关、控制器、电压调节器、断路器、轿车用电器、磁力启动器等等。
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